還在為設計多層PCB板發愁?掌握以下要點為您排憂解難

PCB板(印刷電路板)可分為單面、雙層和多層。多層板的數量沒有限制。目前有100多塊PCB，常見的有四六塊板。一般來講10層以上的線路板被稱為多層PCB板，multilayer pcb fabrication它與傳統多層板有很大的區別。比如加工生產管理難度更大，產品結構穩定性更高。由於其應用研究領域得到廣泛，所以我們有...

Sep 21,2023 | Frances

PCB板(印刷電路板)可分為單面、雙層和多層。多層板的數量沒有限制。目前有100多塊PCB，常見的有四六塊板。

一般來講10層以上的線路板被稱為多層PCB板，multilayer pcb fabrication它與傳統多層板有很大的區別。比如加工生產管理難度更大，產品結構穩定性更高。由於其應用研究領域得到廣泛，所以我們有著非常巨大的經濟潛力。現現在國內大部分生產多層PCB板的廠家都是中外合資企業，甚至直接是國外的公司。多層PCB板對工藝文化水平的要求比較高，前期投入大。不僅需要先進的設備，對工作相關人員的技術服務水平更是作為一種考驗，再加上用戶信息認證手續繁瑣，使得他們很多廠家都不具備社會生產多層PCB板的能力，所以多層PCB板還是有很可觀的市場前景的。

簡單的四層板在頂層和底層的基礎上增加了供電層和接地層，解決了電磁幹擾問題，提高了系統的可靠性，提高了線路分配率，減少了 PCB 板的面積。

多層板的層數非常靈活，設計者可以根據實際情況合理設置。那么，pcb多層板的分層原理是什么呢?每層設置應滿足以下幾點:

1.供電平面應靠近地平面，與地平面緊密耦合，並設置在地平面下方。元件層下面是接地層，提供設備屏蔽層和頂層布線基准層;

2.信號層應與內部電氣層相鄰，不得與其他信號層直接相鄰，所有信號層應盡可能與接地層相鄰;

3.將數字控制電路與模擬系統電路隔離。如果條件允許，模擬信號線和數字信號線應分層布置，並采取屏蔽技術措施;如果我們需要布置在同一時間信號層，則需要使用隔離帶。地面線減少環境幹擾;模擬電路和數字電路的電源和地面應相互之間隔離，不得混合。

4.多層板設計時，各層應對稱，最好是偶數銅層，若不對稱，容易造成扭曲。

以下是多層板生產過程中需要注意的幾點:

1. 對准度

層數越多，對層間排列的要求越高。一般情況下，層間對准公差控制在 ± 75μm。由於尺寸、溫度等因素的影響，多層板層間排列控制的難度很大。

2. 內層線路

制作多層板的材料也和其他板有很大的不同，比如多層板表面的銅皮更厚。這使得布置內部電路更加困難。如果內芯較薄，容易出現異常暴露，可能是因為有皺紋。一般來說多層板的單位尺寸比較大，生產成本很高。一旦出現問題，對企業來說將是巨大的損失。很有可能會入不敷出。

3. 壓合

叫都叫多層板了，肯定會有壓合的過程。而在這個過程中稍不留神就會導致出現分層、滑板等現象。所以需要我們在設計的時候就要充分考慮建築材料的屬性了。層數越來越多，漲縮量與尺寸系數補償量就會很難控制，問題也會接踵而來。如果絕緣層太薄的話，就可能會出現系統測試失效的情況。所以壓合過程要多加注意，這個社會階段開始出現的問題能力會比較多。

4. 鑽孔

由於采用特殊材料制作多層板，鑽孔的難度也大大增加。這也將是對鑽井技術的一次考驗。由於厚度的增加，鑽削刀片容易斷裂，可能會出現一系列斜向鑽削的問題，要多加注意!

印刷電路板 PCB板 多層板設計